启点配资市场导入顺利聚焦扩产起量科创板半导体设备和材料公司传递新趋势

9月10日启点配资，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开。安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参会，向投资者介绍上半年的业务动向与后续的发展趋势。

上海证券报记者注意到：在半导体设备领域，相关厂商普遍表示，公司的产品研发与市场导入进展顺利；在材料领域，“扩产起量”成为发展重点，相关厂商未来可期。

设备厂商：产品市场导入顺利

燕麦科技、微导纳米等与会半导体设备厂商表示，公司当前的产品研发进展顺利，市场导入稳健。

半导体设备方面，微导纳米的ALD（原子层沉积）设备目前已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用启点配资，量产规模不断增加。同时，公司CVD（化学气相沉积）设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。

新益昌董事、总经理宋昌宁在业绩说明会上表示，公司目前在半导体设备领域已有半导体固晶设备、焊线机及测试包装设备等一系列产品。其中，公司推出的多款焊线机和测试包装设备陆续通过客户验证，获得市场认可及批量订单。

燕麦科技则在硅光晶圆检测（晶圆级）、IC载板测试（封测级）和MEMS（微机电系统）传感器测试（器件级）三个层次对半导体测试设备进行布局，目前均稳步推进。

其中，燕麦科技硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付产品，并且配合优质客户进行新技术的验证开发；IC载板测试设备则处于样机系统测试阶段。

在MEMS传感器测试方面，燕麦科技的气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，在增量订单阶段，同时拓展到多种型号多种封装的产品；温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段；IMU（惯性测量单元）测试设备拓展了FT设备，技术指标达行业先进水平启点配资，处于样机测试阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务，提供测试和自动化整体解决方案。

材料厂商：扩产起量发展可期

当前，本土半导体厂商竞争力快速提升，在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶，正逐步打破原有全球产业格局。行业趋势下，相关领域市场机会窗口已逐步打开，扩产起量成为半导体材料公司的发展重点之一，相关厂商的后续发展值得期待。

“公司未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件的产能规模，这将为大直径硅材料业务的增长提供明确且可持续的动能。”神工股份董事长潘连胜在说明会上表示。

在潘连胜看来，神工股份对大直径刻蚀用硅材料业务增长速度的判断，核心源于业务结构的内外驱动转型。

具体来看：首先，神工股份传统外销基本盘平缓恢复，本土需求成新增长极；其次，公司内部业务联动深化，硅零部件成为核心拉动力，硅材料的增长不再被动依赖海外客户需求恢复，而是通过国内硅零部件的需求实现主动拉动；最后，从当前下游反馈看，公司硅零部件的在手订单规模稳定，而硅零部件的扩产节奏直接决定硅材料的内部消耗量。

天承科技也在扩大生产。为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，天承科技董事长、总经理童茂军表示：公司已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨；珠海年产3万吨工厂建设将于近日开工，以辐射华南区域的众多PCB下游工厂；泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成，并具备对东南亚地区的供应能力。

龙图光罩珠海工厂的新产品预计于下半年逐步开始放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长。

“公司将以珠海基地产能释放为转折点，通过‘高端制程突破+客户结构升级’双引擎驱动业绩反转。”在业绩说明会上，龙图光罩董事长柯汉奇表示，“公司有望在下半年迎来营业收入的明显增加。”

此外，作为电子材料平台型企业的方邦股份在业绩说明会上表示启点配资，后续随着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品的逐步起量，公司业绩预计向好向高增长。

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